焊錫是由什么組成的？

1.焊錫是由錫，鉛等低熔點的金屬組成的，通常狀況下合金的熔點低于組成它的任何一種金屬。

2.有一種狀況即是錫的份額與鉛的份額的多少都會影響到熔點的凹凸.

3.焊錫的熔點要依據錫鉛及其它合金的多少來得出最精確的熔點.

具有以下長處：

☆ 優秀潮濕性，削減不良焊點呈現；

☆ 有害不純物很少，可以進步分散力，增強流動性；

☆ 焊點較亮光；

☆ 液面亮光，錫渣少；

☆ 質量共同，焊錫作用安穩。

 

焊錫的定義

在金屬表面依據毛細管現象，使用比其融點低的非鐵金屬接合的方法稱為“帶蠟”該非金屬即稱為“蠟”。融點在450℃以上的稱為“硬蠟”，融點在450℃以下的稱為“軟蠟”該“軟蠟”又稱之為“焊錫”。因此“焊錫”即是將融點低于450℃以下的的軟蠟附于金屬表面以進行接合的方法。

 

助焊劑的作用

金屬表面一般都有一層氧化物，在這種狀態下使，用焊錫無法使金屬接合。助焊劑可以起到洗淨作用去除金屬表面的氧化物，熔化的焊錫有較大的表面張力，使焊不 能很好的附著在金屬表面。助焊劑能降低焊錫的表面張力使焊錫能更好的附著在金屬表面，表面張力就是在液體表面起作用使液體面積收縮至最小的力，加熱金屬表 面及熔化狀態的焊錫比在常溫下更容易氧化，助焊劑能較快的覆蓋在金屬和焊錫表面防止氧化。

 

焊錫操作方法

第一步：準備：確認焊接位置，同時準備好烙鐵和焊錫。

第二步：加熱焊盤：用烙鐵先加熱焊盤，焊盤預熱能使焊錫易于和焊盤親和。

第三步：熔化焊錫：讓焊錫接觸焊盤，使適量焊錫熔化。應注意不要讓焊錫熔化在烙鐵上。

第四步：撤離焊錫：當焊錫的量適當后迅速將焊錫從焊點上撤離。

第五步：撤離烙鐵：當焊錫在焊盤上的預定范圍擴散開后迅速將烙鐵從焊點上撤離 。

 

烙鐵頭的選定

烙鐵頭的形狀根據焊盤的大小和焊接作業性來選定，烙鐵頭的材料根據焊錫的目的與焊錫膏的種類選定。

1、熱傳導性良好

2、焊錫附著良好

3、加工性良好

4、硬度較大

 

烙鐵的溫度

焊接時的高溫能使焊錫流動性更好，助焊劑順，利揮發和增強焊錫與基本金屬的接合強度，但是高溫也會使焊錫氧化助焊劑碳化所以烙鐵的溫度設定是很重要的。

 

烙鐵溫度設定過高

現象:錫線中的助焊劑大量飛濺、助焊劑揮發的煙霧彌漫、焊錫由有光澤的銀色過度氧化成紫色。

結果:助焊劑的洗淨化作用消褪、部品特性劣化、焊錫用量增加、PCB銅箔浮起或剝離。

 

烙鐵溫度設定過低 

現象:助焊劑揮發不充分的煙霧很小、焊錫由有光澤沒有變化、部品與銅箔難上錫。

結果:發生冷焊不良、助焊劑未揮發導致假焊、降低作業效率。

 

安全注意事項

1、易燃物不可放于烙鐵附近

2、配合烙鐵臺和吸煙器使用

3、建議戴上棉質手套

4、注意避免燙傷和觸電

5、注意附著于手上與工衣上的鉛污染

6、注意作業場所的清掃

 

焊接的檢查項目與判定基準

錫橋

現象:與鄰近電路焊錫出現短路

判定基準:電路之間有焊錫連接、焊盤之間有焊錫連接、部品引腳間有焊錫連接。
 

包焊、冷焊、過熱焊

現象:焊錫表面無光澤、粗糙、呈圓角。

判定基準:焊錫量過多、焊點終端未開口、焊錫氧化、無光澤、衝擊或振動時焊錫易脫落、冷焊時焊點呈灰色，過熱焊時呈紫色。
 

松蠟焊錫

現象:部品與電路間助焊劑呈膜狀流入

判定基準：搖動部品時焊點會松動、用鑷子撬動焊點會脫落。
 

浸濕不良

現象:雖焊錫已熔化、但焊錫未完全附著、金屬表面仍可見

判定基準：焊錫后金屬表面部分露出。
 

裂縫

現象:焊錫部的裂痕

判定基準：焊錫與安裝面、部品與焊錫出現裂痕。
 

單腳焊

現象:焊接后部品兩個焊點上浮

判定基準：品一端與安裝面分離。
 

錫渣

現象:PCB板表面附著有焊錫

判定基準:PCB板表面有細線狀、膜狀、點狀焊錫殘留。
 

突起

現象:焊點尖端有圓狀或尖銳狀突起

判定基準：用手摸時時有掛手的感覺、突起高度一般小于1mm。