電子產品的制造中需要用到焊錫技術，而在焊錫過程中常會出現(xiàn)一些不良情況，比如發(fā)生虛焊、橋連、焊點灰暗粗糙等，在使用焊錫技術過程中出現(xiàn)焊錫不良，是非常有可能影響到焊錫品質的，嚴重時一個焊點的焊接不良就可以直接變成一個電子產品的質量不佳。
電路板短路：
當電路板焊接后會發(fā)現(xiàn)一些電路板有短路現(xiàn)象，排除是電路板設計及電子原器件的問題后，可以從以下幾個方面來查找電路板短路的原因。1.焊錫時吃錫時間太短，焊錫量不足很容易就造成焊接不良，所以在焊接時要保證焊錫量的充足，并且要注意的是焊錫量并不是越多越好要適量。2.助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及焊錫的擴展性。3.電路板進錫的方向與焊錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響了焊接。
焊錫后錫點灰暗無光澤：
焊錫后發(fā)現(xiàn)焊點灰暗無澤，很可能是兩個原因，一是焊錫的含錫量過低，焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。第二就是助焊劑的殘留物停留在焊點的表面，焊點沒有及時清洗使其被殘留在上的酸類物質腐蝕，焊點被腐蝕同樣會造成焊點的黯淡無光。
焊錫后焊點表面粗糙：
焊點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫自身含有多種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響焊點的外觀。焊錫時要求焊錫熔液的表面無雜質，當焊錫熔液的表面氧化過多時就需要及時清理。
焊點顏色呈黃色：
焊點顏色呈黃色是會經常遇見的問題，當焊錫出現(xiàn)顏色時一般都和溫度相關。當焊錫的溫度過高焊錫熔液的表面就會出現(xiàn)泛黃的情況，這時就需要調節(jié)焊錫爐設定的溫度，將溫度調整到適宜的作業(yè)溫度。
