低溫錫膏就無鉛錫膏中熔點(diǎn)為138℃的一種焊錫膏，當(dāng)貼片用的元器件無法接受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。保護(hù)不能接受高溫回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行業(yè)歡迎。其合金成份為Sn42Bi58,錫粉顆粒度介于25-45um之間。
低溫錫膏的特性：
SMT無鉛低溫錫膏的特性及應(yīng)用注意事項(xiàng)
1熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。
2完全符合SGS環(huán)保規(guī)范，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無需清洗，無腐蝕性。
3優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過程中的遺漏凸起和結(jié)快現(xiàn)象
4良好的潤濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻豐滿，有效防止虛焊和假焊。
5回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6臨時(shí)的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長。
7適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。
8先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。
9工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點(diǎn)涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。
低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)
錫膏回溫：錫膏通常是冰箱中貯藏，溫度一般在5-10℃左右，使用時(shí)必需將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單獨(dú)存放。
工作環(huán)境：溫度20-25℃，相對(duì)濕度低于70%
攪拌時(shí)間：建議手工攪拌在3-5分鐘左右，機(jī)器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 或者 點(diǎn)涂針筒式包裝。
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